Bærekobberfolie (avtrekkbar ultratynn kobberfolie / DTH-folie)er et high-end kompositt elektronisk materiale, strukturert avbærer kobberlag + frigjørende peelinglag + ultratynt funksjonelt kobberlag.
- Bærelag: 12 μm /18 μm /35 μm standard elektrolytisk kobberfolie, gir mekanisk støtte for å unngå rynker og brudd på ultratynt kobber under laminering.
- Peelinglag: nanokomposittfrigjøringsformel, stabil peelingkraft, null rester etter mekanisk stripping under oksygenfrie lamineringsforhold ved høye temperaturer og høyt trykk.
- Funksjonelt kobberlag (beholdt på underlaget):1.5‑3 μm, ultralav overflateruhet Rz Mindre enn eller lik 1,5 μm, optimert for høyfrekvent høyhastighets signaloverføring.
Produsert ved vanlig elektrolytisk-bærerprosess: avsett ultratynt kobber via elektroavsetning / magnetronforstøvning på toppen av det behandlede frigjøringslaget. Etter laminering med prepreg under høytemperatur-høytrykk, blir den tykke bærefolien skrellet av mekanisk; bare 1,5-3 μm finsporet funksjonelt kobber gjenstår for SAP/mSAP semi-additiv produksjon. Det er nøkkelmaterialet for stabil produksjon av fine L/S under 15 μm, nesten ikke-utskiftbare for avanserte IC-substrater og 1,6T+ optiske modul-PCB-er.
Mens bærerkobber utmerker seg for mSAP/SAP ultrafin sporproduksjon,HVLP kobberfolie vs bærer kobberfolie: Hvilken kobberfolie er riktig for 1,6T optiske moduler og AI Server PCB? forklarer viktige forskjeller mellom bærer kobberfolie og HVLP ultra-lavprofil kobberfolie for å hjelpe maskinvare- og PCB-ingeniører med å velge riktig materiale for forskjellige arbeidsflyter for PCB-fabrikasjon.
Produktstruktur og materialsammensetning
| Lag | Materiale | Tykkelse | Funksjon |
|---|---|---|---|
| Bærerlag | Elektrolytisk kobberfolie | 12μm / 18μm / 35μm | Fysisk støtte - opprettholder strukturell integritet og flathet |
| Slipp lag | Metall + organisk kompositt | 300nm–3μm | Kontrollerer bindekraften - muliggjør ren,-restfri separasjon |
| Ultra-tynt funksjonelt lag | Elektrodeponert kobber | 1.5–3μm | Endelig ledende kretslag - lav profil for redusert hudeffekt |
Produktparametere:
Total tykkelse:0,012–0,075 mm
Total bredde: <1250 mm
Kobberforhold (masse): 12%–22%
Produktklassifisering
Bærer-støttet ultra-tynn kobberfolie
Bæreren gir mekanisk støtte for et ultra-tynt funksjonelt kobberlag under håndtering, laminering og prosessering.
Denne konfigurasjonen er spesielt nyttig når ekstremt tynt kobber er nødvendig, men direkte håndtering av en frittstående- ultra-tynn folie ville være vanskelig.
mSAP kobberfolie
Designet forModifisert semi-additiv prosess (mSAP)applikasjoner, hvor et tynt kobberlag fungerer som det ledende startlaget før ytterligere kobber blir belagt for å bygge kretsmønsteret.
mSAP er mye assosiert med kretsproduksjon med høy-tetthet og fine-applikasjoner. Bransjereferanser beskriver bærer-støttede folier spesifikt for mSAP IC-substrater og HDI/SLP-applikasjoner.
SAP kobberfolie
TilSemi-additiv prosess (SAP)applikasjoner som krever kontrollert kobbertykkelse og overflateegenskaper egnet for dannelse av fine mønstre.
Ultra-tynne kobberfolier i området ca. 1,5–3 μm brukes kommersielt for SAP/MSAP-fin-mønsterapplikasjoner.
Fin-linje PCB kobberfolie
Det ultra-tynne funksjonelle kobberlaget bidrar til å redusere mengden kobber som må fjernes under kretsdefinisjon, og støtter fine-linjer og PCB-design med høy-tetthet.
IC substrat kobberfolie
Egnet for avansert pakkesubsthastigheter der fine-pitch-forbindelser, mikroviaer og ruting med høy-tetthet er viktige designkrav.
Produktspesifikasjoner
| Punkt | Parameterreferanse |
|---|---|
| Produktnavn | Bærer kobberfolie / avtrekkbar ultratynn kobberfolie |
| Funksjonell kobbertykkelse | 1,5 μm /2 μm /3 μm (tilpasset tilgjengelig) |
| Carrier kobber tykkelse | 12 μm /18 μm /35 μm |
| Totalt tykkelsesområde | 0,012–0,075 mm |
| Maks bredde | Mindre enn eller lik 1250 mm |
| Kobbermasseforhold | 12%‑22% |
| Overflatens ruhet | Rz Mindre enn eller lik 1,5 μm (lav profil for høyfrekvente) |
| Prosesskompatibilitet | mSAP / SAP semi-additiv prosess |
| Lamineringstilstand | Høy temperatur, høyt trykk, oksygenfri |
| Kretskapasitet | Fin linjeavstand ned til 10 μm L/S |
| Skjema | Rull-til-rull-coil, enkeltsidig / dobbeltsidig kompositt |
De tre kjerneteknologibarrierene
Carrier kobberfolie involverer tre store tekniske barrierer som bestemmer produktkvaliteten:
1. Ensartet avsetning av det ultra-tynne kobberlaget.Tykkelsen må kontrolleres innenfor1.5–3μm- ekstremt vanskelig å produsere konsekvent.
2. Nøyaktig kontroll av skrellekraften.Peel kraft må værestabil og kontrollerbar. For lavt, og bæreren skreller for tidlig. For høy, og den kan ikke skrelles. Skrelleoverflaten må væreflat og uskadet.
3. Ekstrem reduksjon av overflateruhet.Det ultra-tynne laget må opprettholdessvært lav overflateprofil (Rz mindre enn eller lik 1,5 μm)ved ekstremt tynn tykkelse - for å oppnå høy-frekvent ytelse med høy-hastighet.
Typiske applikasjoner
- IC-emballasjesubstrater:BT-substrater (minnebrikker), ABF-substrater (CPU/GPU) - bærer kobberfolie er ennødvendig materiale. Ettersom AI-brikker krever høyere I/O-tetthet, beveger FCBGA-pakkesubstrater seg mot ultra-fine linjer.
- Optiske-høyhastighetsmoduler:I1,6T og 3,2Toptiske moduler, PCB-prosesser skifter fra HDI til mSAP - bærer kobberfolie ernødvendigfor signalsammenkobling med høy-tetthet.
- Substrat-Som PCB (SLP):SLP-linjebredde/-avstand faller mellom tradisjonelle PCB- og IC-substrater - brukt iavanserte-smarttelefoner (f.eks. iPhone) og sammenleggbare enheter.
- AI-server:Bærekobberfolie brukes iAI-server-PCB og-høyhastighets bakplan.
Ikke sikker på om bærer kobberfolie eller HVLP kobberfolie er riktig for din applikasjon? Les heleHVLP vs bærer kobberfolie valg guideførst, bekreft deretter spesifikasjonen din nedenfor.
Kommersielle og leveringsbetingelser
| Semesterelement | Detaljer |
|---|---|
| Minimum bestillingsantall | Prøverull: 5-20 kvm; Masseproduksjon: omsettelig |
| Prisgrunnlag | Tilbud per kvadratmeter (teknisk materiale, ikke kun kobbervekt) |
| Tilgjengelige prisvilkår | EX-W, FOB (Shanghai, Qingdao eller andre Kina-havner), CFR, CIF |
| Betalingsbetingelser | T/T (30% innskudd, balanse før forsendelse); Ugjenkallelig L/C ved sikte for stort volum |
| Eksempeltjeneste | Tekniske prøver tilgjengelig; kjøper bærer fraktkostnad |
| Ledetid | Prøver: 7-14 virkedager; Masseproduksjon: 30-45 virkedager etter mottak av depositum |
| Emballasje | Støvsikker, fuktsikker vakuumspoleemballasje, sjødyktig eksportkartong/trekasse |
| Undersøkelse | Fabrikkinnvendige dimensjons-, ruhets-, peeling-force test; tredjeparts testrapport tilgjengelig på forespørsel |
Hvorfor velge oss - Kina-leverandør med evne til å behandle folie
- Full mSAP/SAP-samsvar.Hver forsendelse inkluderer enbatch-spesifikt Mill Test Certificatemed faktisk ultra-tynn folietykkelse, bærertykkelse, avskallingsstyrke og ruhetsdata.
- Stabil utløserlagsteknologi.Carrier peelingeretter lamineringmen ikke før. Slippstyrke kontrollert forren separasjon.
- Ingen rester, ingen nålehull.Ultra-tynn kobberoverflate fri forkobberpulver og slipp lagrester.
- Ultra-tynn folie. 1.5–3μmultra-tynt kobberlag tilgjengelig.
- Bredt rulleformat.Rundstykkerså bred som 1250 mmfor høy produktivitet.
- Rask levering fra lager.Standardstørrelser sendes inn7–15 dager; tilpassede størrelser bekreftet ved bestillingsgjennomgang.
- Teknisk støtte for mSAP-integrasjon.Send oss din linjebredde, underlagstype og lamineringsprofil - vi anbefaler den riktige spesifikasjonen for bærefolie.
Trenger du bærerkobberfolie for mSAP/SAP-, IC-substratet eller AI-serverapplikasjonen din?
Send målspesifikasjonen din (funksjonell Cu-tykkelse, bærertykkelse, bredde, målapplikasjon: IC-sub / optisk-modul / SLP) via forespørsel. Vårt tekniske salgsteam vil svare innen 24 arbeidstimer og gi skreddersydde tilbud og støttende testdokumentasjon.
Ellerkontakt vårt tekniske teammed linjebredde, underlagstype og lamineringsprofil - anbefaler vi den riktige spesifikasjonen for bærerkobberfolie for designet ditt.
Utforsk våre andre kobberfolieprodukter → Forniklet kobberfolie | Mikroporøs kobberfolie| Ultra tynn kobberfolie | HVLP kobberfolie vs bærer kobberfolie
FAQ
Q1: Hva brukes bærer kobberfolie til?
A: Carrier kobberfolie brukes tilmSAP/SAP fine--PCB, IC-substrater (BT og ABF), AI-server-PCB, 1,6T+ optiske moduler og SLP (Substrate-Som PCB). Det erbare kobberfolieprodukt som stabilt kan oppnå ultra-fine linjer under 15 μm.
Q2: Hva er strukturen til bærer kobberfolie?
A: Strukturen er entre-lags kompositt: bærelag (12–35μm elektrolytisk kobberfolie) + slippsjikt + ultra-tynt funksjonelt kobberlag (1,5–3μm). Transportøren gir fysisk støtte. Frigjøringslaget kontrollerer bindekraften. Det ultra{10}}tynne laget er den endelige ledende kretsen.
Q3: Hvordan forhindrer bærer kobberfolie håndteringsskader?
A: Ultra-tynn kobberfolie (mindre enn eller lik 3μm) harlav mekanisk styrke. Uten bærer, detrynker, rifter og bruddunder laminering. Transportøren girmekanisk støttegjennom lamineringsprosessen - heve prosessutbyttet fraunder 50 % til over 90 %.
Q4: Når er bæreren skrellet av?
A: Transportøren erikke skrellet før lamineringtil underlaget. Denkan skrelles etter laminering. Dette forhindrer for tidlig avskalling under håndtering.
Q5: Etterlater slipplaget rester?
A: Nei. Etter peeling er den ultra-tynne kobberfolieoverflatenren og uskadet- fri for kobberpulver og slipp lagrester.
Spørsmål 6: Hva er de tilgjengelige ultra-tynne folietykkelsene?
A: Ultra-tynn folietykkelse varierer fra1,5 μm til 3 μm. Dette muliggjør10 μm eller finere linjebredde/avstand (L/S).
Q7: Hvorfor er bærer kobberfolie priset per kvadratmeter?
A: På grunn avekstremt høye tekniske barrierer, bærer kobberfolie priser erikke "kobberpris + behandlingsgebyr"- er detpris per kvadratmeter, med ekstremt høy teknisk premie og bruttomargin.
Q8: Hva er overflateruheten til bærerkobberfolie?
A: Det ultra-tynne funksjonelle laget opprettholdesRz Mindre enn eller lik 1,5μm- undertrykker effektivt hudeffekten og reduserer innsettingstap forAI-server og høyfrekvente applikasjoner-.
Q9: Hva er forskjellen mellom bærerkobberfolie og vanlig elektrolytisk kobberfolie?
A: Bærekobberfolie er en trelags komposittstruktur med frigjøringslag. Etter laminering fjernes den tykke bæreren, bare 1,5-3 μm funksjonelt kobber gjenstår. Vanlig kobberfolie kan ikke støtte stabil finlinje (<15 μm L/S) mSAP/SAP production and suffers low yield for ultra‑thin‑foil handling.
Q10: Hvilke tykkelser er tilgjengelige?
A: Avhengig av produktkvalitet, kan funksjonell kobbertykkelse leveres i ultra-tynne målere som ca. 1,5 μm, 2 μm, 3 μm og 5 μm. Nøyaktig tilgjengelighet bør bekreftes for hvert prosjekt.
Q11: Er bærer kobberfolie egnet for IC-substrater?
A: Ja. Det er spesielt relevant for produksjon av IC-substrater med høy-tetthet der det kreves dannelse av tynne kobber- og-linjer.
Q12: Kan du levere 1,5 μm kobberfolie?
A: 1,5 μm funksjonelt kobber er et etablert tykkelsesområde for fine-mønstrede kobberfolieprodukter. Tilgjengelighet bør bekreftes i henhold til nødvendig bærerstruktur, overflatebehandling og produksjonsspesifikasjon.
Q3: Kan bærertykkelsen tilpasses?
A: Bæretykkelse, funksjonell folietykkelse, bredde og andre parametere kan diskuteres i henhold til produksjonsprosessen og utstyrskravene.
Populære tags: bærer kobberfolie, bærer kobberfolie leverandør, 1,5 -3 μm ultratynt avtrekkbart kobber for mSAP/SAP, IC-substrater, AI-server, 1,6T optiske moduler. Stabil slipp, ingen rester.C substrat kobberfolie Rask levering fra Kina.
